Intel revealed its new panther lake on Thursday, holding a workshop on processor architecture at its campus in Arizona. The company is betting its future on CEO Chen Liwu's calls to reclaim lost ground in the artificial intelligence PC market, emphasizing the importance of this endeavor.
代号为 Panther Lake 的 Core Ultra 系列 3 处理器是英特尔首款基于其18A制造工艺英特尔表示，这些芯片将于 2025 年下半年从亚利桑那州钱德勒的 Fab 52 开始发货，并于 2026 年 1 月广泛上市。
这是英特尔试图强调的一项重大地缘政治举措。
陈立武在一份声明中表示：“美国一直是英特尔最先进的研发、产品设计和制造中心，我们很自豪能够在此基础上继续发展，扩大国内业务，为市场带来新的创新。”
英特尔宣布这一消息之际，其代工部门的现金仍在持续流失。2025年第二季度，英特尔代工业务营收为44亿美元，运营亏损32亿美元。汇总数字来自公司的盈利报道。
英特尔之前的2025年第二季度业绩展示与扭亏为盈相关的更广泛的重组和成本控制。
上个月，白宫宣布战略协议与英特尔合作，政府通过购买 4.333 亿股主要股票获得了该公司 9.9% 的股份，共投资 111 亿美元，为英特尔提供足够的现金来投资新技术并维持运营。
竞争非常激烈。苹果最新的 Apple Silicon 笔记本电脑在多线程和单核测试中，经常能取得比上一代英特尔 i9 更强劲的成绩。在公共基准测试中.
与此同时，AMD 正在严重进展在桌面 CPU 领域。截至 2025 年第二季度，AMD 占据了 32.2% 的桌面 CPU 出货量份额和 39.3% 的收入份额，将英特尔的主导地位从前几年估计的 9:1 左右缩小到大约 2:1。
AMD 不仅在 PC 领域竞争，还在大型人工智能合作伙伴关系，包括本周与 OpenAI 确认的多年期 6 GW GPU 供应协议。
与此同时，高通的 PC 业务重点关注效率，早期的评论和数据库强调了其强大的每瓦性能骁龙X精英版.
在技术方面，英特尔的 18A 工艺带来了 RibbonFET（环栅）晶体管和 PowerVia 背面供电。
英特尔声称，与英特尔 3 节点相比，该芯片每瓦性能提高了 15%，芯片密度提高了 30%，使该芯片成为高级客户端和数据中心芯片的 2 纳米级以下替代品。
换句话说，这些新芯片采用了高度先进的技术，旨在高效完成人工智能任务。
该公司需要 Panther Lake 落地。陈立武承认英特尔的处境“没有快速解决办法”，分析师公开讨论结构性选择，英特尔的下一代客户端平台实际上是一场赌注，它既可以拯救这家曾经占主导地位的美国芯片制造商，也可以毁掉它。
